民國七十八年四月廿日, 世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備,員工八人, 專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務, 由於本公司工程部擁有精良之技術, 代工品質優良, 使本公司業務穩定成長,公司規模亦日漸擴大,除台灣廠外,並與廣東深圳市聯晶鼎電子有限公司策略聯盟, 為珠三角地區客戶提供最高品質的研磨切割代工服務! 因擴充業務所需, 於民國九十年七月五日變更組織成為『世企精密股份有限公司』, 本公司共計有二十部各式研磨機及切割機等主要生產設備(註), 員工總人數(含 聯晶鼎)超過一百人, 係專業研磨/切割代工廠中之領導性廠商之一, 可為客戶處理八吋以下之各類半導體晶片之切割代工服務, 另外為服務不便代工的客戶, 本公司亦銷售高品質的二手研磨、切割機及相關耗材、零件等!
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世企精密的營業項目
世企精密股份有限公司專注於電子元零件製造代理、電工電子加工、工具機模具製造代理、半導體設備的專業領域，擁有豐富的經驗與實績，並在同業中獲得不錯的口碑和信譽。誠摯歡迎您來電洽詢，也建議您直接使用我們的詢價表單告訴我們您的需求與諮詢。
本公司屬於電子元零件製造代理、電工電子加工、工具機模具製造代理、半導體設備的產業背景，而我們的客戶及消費者往往是關注於以下相關詞彙的需求者…諸如：等。
世企精密聯絡資訊
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公司名稱
世企精密股份有限公司管理此網站
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統一編號
23247069
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聯絡人
葉仲誠
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聯絡電話
03-4710101
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手機號碼
0932234891
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服務類別
電子元零件製造代理、電工電子加工、工具機模具製造代理、半導體設備
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登記地址
桃園市龍潭區桃園縣龍潭鄉高楊南路19巷6號
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服務時間
依人事行政局公布行事曆
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